WS-200LF触摸型无铅波峰焊
包括:
 1)基板自动输入装置
2)松香喷雾系统(采用特制日本喷头,日本SMC气缸来回摆动喷射助焊剂， PLC控制；
 3)传输轨道(日本松下马达无级调速,双钓式钛爪确保线路板夹持更稳定;
4)预加热器(采用进口可控硅继电器PID控温，陶瓷红外预热控制)
6)双波峰锡炉
炉胆采用316不锈钢制造,可有效防止长期使用对炉膛的腐蚀,不会发生发生内胆腐蚀漏锡现象;
(1)炉膛喷锡口采用特别设计,PCB宽窄可以自由调节，是目前无铅焊接理想设计;
(2)槽内调节可使单面波顺利实现。喷射波峰可有效实现SMD组件的点胶焊接；
(3)采用进口电子变频调节喷锡量，精确调节波峰高度;
(4)采用特别防氧化炉胆结构,有效防止半氧化物的生成及堆积,每日锡氧化量可大大减少;
(5)锡炉炉膛采用外置式发热板式结构,可减少炉膛装锡量,并可减少炉膛焊点，防止漏锡；
(6)冷却风扇
7）洗爪器(进口水泵)
8）控制箱(全套进口控制组件)
9）一周时间设置,可预制一星期工作安排
性能指标：
基板尺寸：Max280MM
传输速度：0-1800mm/min
加热器功率：12KW
锡炉功率：7KW
传输马达：1ac220V90W
冷却风扇：1ac220V30W
波焊马达：1ac380V 1/2HP
锡炉容量： 220kg
助焊剂容量：5L
正常/起动功率：7kw/19kw
净    重：600kg
外形尺寸：2500（L）*1350（W）*1550（H