低热阻，高性价比。
可压缩性强，柔软兼有弹性。
**良导热率。
天然粘性，无需额外表面粘合。
满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
计算机和外设
功率变换设备散热装置场合
通讯设备
储存模块，芯片级封装
导热硅胶，导热胶垫片，散热片，高导热硅胶材料，导热系数0.8W/mk-5.0 W/mk品种齐全
导热硅胶片、双面自粘，容易装配。在-40℃~200℃可以稳定工作,同时满足UL94V0等级阻燃要求。
导热硅胶片-特性：
低压缩力应用
双面自粘
高电气**缘
良好耐温性能
容易装配可重复使用
导热硅胶片-应用：
计算器散热模块
冷卻器件到底盘或框架之间
高速大存储驱动
汽车发动机控制单元
平面显示器
功�**簧璞�
LED照明设备
PDP显示屏
LCD背光模块