无铅/RoHS常见问题解答
无铅问题
1. 问 Maxim关于无铅的定义是什么？
答 无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。
2. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的无铅材料是什么？
答 外部引脚电镀采用100%的无光锡，少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料，如：镍钯。UCSP和倒装芯片含有铅，但目前这些封装的引脚已符合RoHS标准。我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。
3. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少？
答 我们的产品满足JEDEC J-STD-020C标准：
答 是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品。
5. 问 如果一个型号被认证为无铅产品，是否表示我们得到的既为无铅产品？
答 不是，它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的事业部提出申请并获得批准。
6. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？
答 受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA容易溶解，大多数Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是，我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu，不含铅。
7. 问 无铅产品的成本会增加/降低吗？
答 含铅产品和无铅产品在价格上没有明显的差别。
8. 问 在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品？
答 如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型，必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事业部提交申请。
9. 问 无铅封装需要多长时间？
答 需要4周时间进行抽样装配和测试，另外，还需要10周进行QA可靠性测试。
10. 问 无铅封装的回流焊温度是多少？
答 对于所有的SMD (表面贴器件)，规定回流焊峰值温度为260°C。
11. 问 从哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的回流焊温度曲线图？
答 从这里可以得到曲线图：
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020规范中的无铅回流焊曲线。
13. 问 无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么？
答 请参考EMMI网站的无铅报告网页。
14. 问 对于无铅产品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的电路板回流焊温度？
答 在260°C或260°C以下，可以使用的主要无铅焊料有：
答 许多封装类型已作为无铅产品通过认证，其它封装正在鉴定。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的型号可以根据它们的鉴定状况进行识别，如果一个型号已通过无铅鉴定，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事业部将做出生产决定，按照用户的要求提供无铅封装。有关无铅封装的资料请参考无铅报告网页。
无铅标记
1. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的无铅型号标记是什么？
答 无铅型号在Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products型号全称的后面加有“+”符号。
例如：
MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+
2. 问 如何从外观或标志上识别无铅产品？
答 所有无铅产品的封装顶部带有“+”符号，该符号位于靠近第1引脚或凹槽处。
3. 问 如何标示或标记符合RoHS标准的无铅器件？
答 型号中带有#时，表示器件符合RoHS标准，不含Α?
RoHS
1. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的无铅产品是
1. 问 Maxim关于无铅的定义是什么？
答 无铅表示在封装或产品制造中不含铅(化学符号为Pb)。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于晶片级封装(UCSP和倒装芯片)，Pb出现在焊球上。
2. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的无铅材料是什么？
答 外部引脚电镀采用100%的无光锡，少数封装类型含有其它符合RoHS标准的电镀抛光材料，如：镍钯。UCSP和倒装芯片含有铅，但目前这些封装的引脚已符合RoHS标准。我们仍在开发用于UCSP和倒装芯片的无铅方案。
3. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少？
答 我们的产品满足JEDEC J-STD-020C标准：
答 是的，有些客户仍需购买含铅产品，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products将继续提供含铅和无铅产品。
5. 问 如果一个型号被认证为无铅产品，是否表示我们得到的既为无铅产品？
答 不是，它只表示我们能够提供该型号的无铅版本。购买无铅产品的用户必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的事业部提出申请并获得批准。
6. 问 你们是否对有些型号还无法提供无铅产品？
答 受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA容易溶解，大多数Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA封装为63%Sn/37%Pb。但是，我们的确有一些10mm晶片级球栅阵列(CSBGA)封装是Sn/Ag/Cu，不含铅。
7. 问 无铅产品的成本会增加/降低吗？
答 含铅产品和无铅产品在价格上没有明显的差别。
8. 问 在没有经过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品？
答 如果用户需要提供尚未通过无铅认证的封装类型，必须向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事业部提交申请。
9. 问 无铅封装需要多长时间？
答 需要4周时间进行抽样装配和测试，另外，还需要10周进行QA可靠性测试。
10. 问 无铅封装的回流焊温度是多少？
答 对于所有的SMD (表面贴器件)，规定回流焊峰值温度为260°C。
11. 问 从哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的回流焊温度曲线图？
答 从这里可以得到曲线图：
Convection Reflow Profile #3: Required Peak Temperature = 235(+5/-0) deg. C
答 需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020规范中的无铅回流焊曲线。
13. 问 无铅封装的潮湿敏感度等级(MSL)是什么？
答 请参考EMMI网站的无铅报告网页。
14. 问 对于无铅产品，可以使用哪些焊料，以承受最大260°C的电路板回流焊温度？
答 在260°C或260°C以下，可以使用的主要无铅焊料有：
注：这里仅列出了几种业内常用的焊料，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products不对这些焊料的使用做任何推荐，也不担保它们在使用中的性能。
答 许多封装类型已作为无铅产品通过认证，其它封装正在鉴定。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的型号可以根据它们的鉴定状况进行识别，如果一个型号已通过无铅鉴定，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事业部将做出生产决定，按照用户的要求提供无铅封装。有关无铅封装的资料请参考无铅报告网页。
无铅标记
1. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的无铅型号标记是什么？
答 无铅型号在Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products型号全称的后面加有“+”符号。
例如：
MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+
2. 问 如何从外观或标志上识别无铅产品？
答 所有无铅产品的封装顶部带有“+”符号，该符号位于靠近第1引脚或凹槽处。
3. 问 如何标示或标记符合RoHS标准的无铅器件？
答 型号中带有#时，表示器件符合RoHS标准，不含Α?
RoHS
1. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的无铅产品是
