我司是一家专业提供FPC柔板、PCB硬板焊接:SMT贴片、BGA光学返修植球、插件、后焊、测试、烧录、组装电子代工企业。公司有**进大型的SMT生产设备,如松下MV2F等高速贴片机、MPAV等多功能贴片机、美国OKI 专业BGA光学贴装/返修设备、HIROX三维视频显微BGA检测系统、回流焊、波峰焊、剪脚机等相关配套设备一应俱全,完全能满足0402封装CHIP料,间距0.3mm密脚IC,球距0.3mm BGA等各种规格零件的焊接,并特色推出任何形式的纯BGA加工。 印刷机、松下 MVIIF高速贴片机多台、松下MPAV多功能贴片机、富士贴片机等、回流焊、波峰焊等相关配套设备一应俱全。 贴片速度:0.1sec/chip ;0.48sec/chip 1.0sec/QFP 组件范围:0402、1005~口32mmQFP;8~56mmQFP;0.3mmBGA、QFN密管脚IC -搭载料架:75+75站; 所有密脚IC/BGA都完全用机器贴装。 经验产品线:GPS、高清机**盒、分光机工程主板、手机、数码相框、喷绘机主板、MP3/4、移动电视、无线网卡、无线电台、网络通讯产品、摄像头、光电产品、DVD解码板、板卡、电表模块、交换机、电源板、音箱等。 经验元件规格:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,0402,0805,0603,1206