我司占地面积大约6000平方米,是集研发、设计、生产为一体的半导体器件专业制造企业,主要产品有单、双向可控硅、固体放电管、双极型晶体三极管:现有三寸芯片生产线三条,年生产能力50万片,四寸芯片生产线一条,年生产能力18万片。产品的主要封装形式有:SOT-23、SOT-82、TO-92、TO-126、TO-202、TO-202(3)、TO-220A/B、TO-251、TO-252、TO-263、TO-3、TO-P3、DO-15、DO-41、SMA、SMB等。年封装能力3亿支。 产品主要用于通讯设备、电话机的保护、电路驱动、彩灯控制、点火器、充电器、调温、调压、调速、固态继电器电路等。 我司获得了ISO9001-2008认证; UL认证; CTI认证等。在建立的完整的质量保证体系基础上,公司具有了现代企业的生产经营管理模式,集设计、开发、制造、封装的能力,并可以根据客户要求定做新产品。