我司是一家专业提供FPC柔板、PCB硬板焊接:SMT贴片、BGA光学返修植球、插件、后焊、测试、烧录、组装电子代工企业。公司有**进大型的SMT生产设备,如松下MV2F等高速贴片机、MPAV等多功能贴片机、美国OKI 专业BGA光学贴装/返修设备、HIROX三维视频显微BGA检测系统、日本ETC回流焊、劲拓豪华版波峰焊、AOI等相关配套设备一应俱全,完全能满足0402、0201封装CHIP料,间距0.3mm密脚IC,球距0.3mm BGA等各种规格零件的焊接,并特色推出任何形式的纯BGA加工。