深圳市方达研磨专业研发了一种用于硅片研磨抛光并且减薄的机器,详细资料可登陆www.szfangda.cn进行查看,以下是简要信息。咨询电话:0755-26527403韦小姐 此机器主要适合于硅片,蓝宝石衬底,硅片、石英晶片、诸片、陶瓷片、钨钢片等硬度比较高,厚度超薄,且加工精度要求高的产品。此机器**大的特点就是减薄速度超快,能迅速达到想要的厚度,并且在减薄的同时进行研磨抛光,能达到较高的平面度,平行度,光洁度等。 技术参数: 型 号 YM-150LX YM-180LX YM-200LX YM-230LX 金刚石磨轮尺寸 φ150×h25 φ180×H25 φ200×H30 φ230×H30 **大工件尺寸 φ150mm φ180mm φ200mm φ230mm 控制精度(平行度) 1um(φ100mm) 1um(φ100mm) 1um(φ100mm) 1um(φ100mm) 外形尺寸 1200×550×1550 1200×550×1550 1350×600×1600 1350×600×1600 重 量: 850kg 980kg 1100kg 1300kg