深圳市晶芯创科技成立于2002年,是一家专业高速PCB设计的企业,专业为国际、国内外客户提供电子产品完整解决方案的高科技公司,为广大客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计和PCB制造、PCB组装一条龙服务。 公司专业从事单双面、四至三十八层多层PCB板克隆(抄板)、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、成品加工IC解密等工作。 公司拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师,对多层PCB板有极其详尽透彻的了解,对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡、蓝牙板、路由器及其他无线通讯设备,以及叠层多达30多层PCB板,盲孔埋孔密布的工控主板,我们都能依据客户提供的一套完好样板(或样机)一次性克隆成功。 公司作为PCB克隆、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、样机制作调试、批量成品加工一条龙服务型企业,可依据客户提供的含完好元器件的样板制作该产品的原理图,成图可读性可与设计原图媲美。我司拥有专业级精确测量仪器设备,在器件Mark清晰可辨的前提下,可为客户提供信息完备的元器件清单(BOM单)。与我司长期合作之PCB生产厂家具备三十层以上多层板、多级激光盲埋孔板生产能力,可大批量加工高精密PCB板,产能达每月多层板60000平米以上。我司更有多名从事电子产品设计开发多年的硬软件工程师,对电子产品的试样,调试有着丰富的经验,对产品量产工作也相当了解。 深圳市晶芯创科技正以不变的客户承诺、杰出的专业人才,构架成中国技术**域的主力军。我们以诚信为基础、以专业技术为保障,为广大客户提供满意的服务。