北京盛森诚有限公司成立于2009年,专业从事SMT贴片加工、贴片焊接加工、产品组装测试等,是一家技术**进,具备高精度表面贴装和大规模生产能力的OEM加工服务商,业务服务范围涉及工业控制、仪器仪表、计算机、通信网络设备、消费类电子产品等高科技**域。本公司专业从事BGA焊接,BGA植球,SMT批量贴装,波峰批量焊接,整产品初期调试、测试、老化、包装等全方位服务,月生产能力达10万件,拥有专业采购团队,焊接团队,以及检测团队;有长期稳定合作的芯片供应商,也可为企业提供元器件代采购服务。